자동차 관련 반도체 시장이나 AI 시장등, 반도체의 수요는 향후도 전세계에서 증가할 것으로 예측되고 있습니다.

UNIPULSE에서는 반도체 제조·검사·서비스 등 다양한 공정에서 활용할 수 있는 다양한 센서 제품을 준비하고 있습니다.

이번에는 그 중에서, 정전 용량 방식의 비접촉 변위계 「PS-IA」를 소개합니다.

PS-IA는 UNIPULSE의 독자적인 기술에 의한 정전 용량 방식을 사용하여 고안정성·고분해능·범용성을 실현한 초정밀 비접촉 변위계입니다.

금속(도체)과 측정 프로브 사이의 거리를 서브 나노미터의 분해능으로 측정합니다.

● 실리콘 웨이퍼 두께측정

   특별 주문 형태의 프로브로 장치에 장착하기에 적합

● 실리콘 웨이퍼의 평탄도 측정

   평탄도 측정에서 가장 많이 사용되고 있는 정전 용량 방식.

● 실리콘 웨이퍼 엣지 검출

   측정 프로브를 웨이퍼 표면에 평행하게 일정 갭으로 스캐닝함으로써 실리콘 웨이퍼의 엣지 위치를 검출

● 절연체 두께 측정

   측정 프로브와 GND 사이 틈의 절연체 두께 측정에 사용.

   위치결정장치와 조합해서 절연피막 두께 분포나 성막장치의 클리닝 타이밍 파악 등에도 사용가능. 또한, PVD 장치나 CVD 장치 등의 코팅 챔버 내의 불필요한 절연막의 두께를 모니터링 하는 것에도 사용가능.

● 절연체 비유전율 측정

   두께가 알려진 경우 절연 피막의 비유전율 측정에도 대응.

● 초정밀 위치 결정 스테이지의 피드백 센서

   나노 레벨의 분해능과 고정밀, 고안정성이 요구되는 위치 결정에 적합

● 모터 스테이터의 갭 측정

   정전용량 방식은 전자기유도의 영향을 받지 않기 때문에 높은 자기장 내에서의 틈이나 위치, 진동 등을 측정 가능

● 기포 측정

   액체와 기포의 유전율(誘電率) 차이를 이용하여 액체 내 기포율 측정

[측정 이미지]

1. 확실하게 도체(導体)를 검출할 수 있음
PS-IA가 채택한 정전용량 방식은 측정면의 표면 거칠기의 영향을 받기 어렵고, 광학식 변위계에서는 대응이 어려운 패터닝된 표면이어도 측정이 가능합니다.
실리콘 웨이퍼에서도 검출 가능합니다. 웨이퍼 엣지 검출에도 사용할 수 있습니다.

2. 진공 환경에도 대응 (※ 특별 주문 대응)

성막(成膜), 에칭(etching) 등 다양한 공정에서 진공 장치가 사용됩니다. PS-IA의 프로브는 휘발가스가 적고, 진공 환경을 위한 특별 주문이 가능합니다.

3. 고온 환경에도 가능 (※ 특별 주문 대응)

웨이퍼 표면의 산화 공정이나 얇은막의 성막공정(CVD)에서 제조 장치 내부는 고온 상태가 됩니다.

PS-IA는 특별 주문으로 고온 환경에 대응할 수 있습니다.

4. 프로브 형상을 맞춤 제작 가능 (※ 특별 주문 대응)

PS-IA의 센서 프로브는 용도에 따라 커스터마이징이 가능합니다. 반도체 기기에 내장이 용이한 초박형 센서 프로브도 제작 가능합니다. 양면 프로브로 미소한 차이를 정량적으로 측정·관리할 수 있어, 평판 전극 사이의 틈새 측정 또는 관리에 사용하실 수 있습니다.

주문제작 프로브 예시:

5. 고안정성·저소음으로 위치검출 안정
±0.05% 이하의 높은 직선성 및 0.002% FS(rms) 이하의 낮은 노이즈로 안정된 위치 검출을 실현하고 있습니다.

6. 안심할 수 있는 일본제품

PS-IA는 안정적인 품질의 일본제품입니다.